iPhone基带之争:Intel赶走高通?白日梦

美国券商北国资本市场(Northland Capital Markets)日前宣称,Intel基带终将进驻苹果iPhone,2016年将会拿下最多50%的订单,逐渐取代高通,尤其是在亚洲和拉美市场上...Intel LTE基带技术发展不错,下一代的XMM 7360将可以媲美高通MDM9645,最高支持LTE Cat.10 450Mbps...或许,Intel基带可以在iPad等平板机市场上有更大的作为,因为它们不需要通话功能,认证相对简单,比如说微软的Surface 3,基带就是Intel XMM 726。

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