苹果新鲜好玩周边推荐

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首先,我们来看一下 iPhone 11 Pro Max  的基本信息:A13 仿生 SoC,集成第三代神经网络引擎6.4 寸(2688 x 1242) 548 ppi 超级视网膜 XDR OLED 显示屏,支持原彩显示和 HDR( 3D Touch 被移除)后置 1200 万三摄(超广角、广角和长焦),1200 万前置摄像头,支持 TrueDepth FaceID 硬件64GB 板载闪存(256GB 和 512GB 可选)千兆 LTE、WiFi 6、蓝牙 5.0、NFCIP68 防水防尘拆解前,X 射线查看一下内部情况从左到右分别是,iPhone XR、iPhone XS Max 和 iPhone 11 Pro MaxiPhone 11 Pro Max 的电池与去年的 iPhone XS 一样,是单个 L 型电池...主板尺寸似乎进一步减小,为了三核留出空间将底部的螺丝拧下使用翘片和开屏装置打开虽然苹果宣传今年的 iPhone 11 Pro Max 防水性能更好,但屏幕周围的粘合剂与去年的基本相同iPhone 11 Pro Max  的内部巨大的 L 型电池与主板通过两个连接器连接...增加一条线缆可能时为了支持反向无线充电后置三摄前置 Face ID 传感器,线缆不再折叠在电池下放,拆解更容易三摄组件,每颗镜头都有自己的连接线继续拆主板比 iPhone XS 主板小很多,iPhone 11 Pro 与 iPhone 11 Pro Max  主板几乎相同依然是双层主板,进行分离打开之后就能看到 A13 芯片了主板上的芯片包括红色:苹果 APL1W85 A13 仿生 SoC,上面的还是 SK 海力士  H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X橙色:苹果  APL1092 343S00355 N018K600AL 01930黄色:Cirrus Logic 338S00509 音频解码器绿色:Unmarked USI 封装芯片— 可能是 U1 超宽带芯片蓝色:Avago 8100  中/高频 PAMiD紫色:Skyworks 78221-17低频 PAMiD粉色:意法半导体(STMicrolectronics)STB601A0N 电源管理 IC更多芯片:红色:USI 339S00648 80753109橙色:Intel X927YD2Q 调制解调器(基带芯片)黄色:Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925绿色:Skyworks 78223-17 PAM蓝色:81013 - Qorvo Envelope Tracking紫色:Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX粉色:Intel 6840 P10 409 H1924最后,红色的是东芝  TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存...